大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。
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LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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CREE公司LED芯片专利分析
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常见LED芯片的特点分析
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LED芯片知识大了解
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LED导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响LED芯片的可靠性能，所以对银胶的检验工作也尤为重要。
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现今LED行业内制作白光最普遍的方式是，将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。
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基于机器视觉的LED芯片检测方法
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什么是LED?简单来说就是发光二极管。早些年LED主要是用在电路中作为指示灯使用。随着可以的日新月异，LED的技术也越来越成熟，使用领域也逐步扩大，LED逐步进入了照明市场，广泛的应用于生活照明的方方面面。
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
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目前在LED行业中，一般都采用LED贴片机加工的方式来贴装LED产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。那么，我们在进行LED贴片加工时，需要哪些设备呢？
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随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯片的稳定性和预定工作频率都将成为问题。
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LED芯片制作：主要介绍芯片的生产过程。
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